我们的服务

天祥责任有限公司成立于2023年8月，主要业务为代理日本株式會社日協特用化学品，应用于各类电路板（PCB/FPC）的无电解化学镍金（ENIG）、镍钯金（Ni-Pd-Au）以及镍钯（Ni-Pd）的表面处理。

技术支持（我们的服务）

1) 提供技术支持与售后服务，派技術人員協助贵司开启ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）工艺，从建浴、试产、量产，直至生產順利。

2) 为贵司对生产板子进行SEM-EDS 检测（镀层晶格检测）。

3) 生产中遇到问题，协助贵司寻找解决方案。

4) 产能大于10000 m²/月，可安排工程师长期驻厂服务

5) 可邀请日本技术日协人员到贵司拜访探讨相关技术问题。

以上所提供的技术支持与服务，均为免费