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有限责任公司 天祥
技术支持与售后 提供技术支持与售后服务，派技術人員協助贵司开启ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）工艺，从建浴、试产、量产，直至生產順利
跟线（驻厂）服务 生产中遇到问题，协助贵司寻找解决方案。
SEM等检测 为贵司对生产板子进行SEM-EDS 检测（镀层晶格检测）。
日本JX 技术支持 可邀请日本JX 技术人员到贵司拜访探讨相关技术问题。
天祥有限公司
主要服务 天祥
1，KG-545HS，金厚可达 5 uin
2, KG-545UNI，金厚可达 6 uin
a, 金膜厚的均匀性非常好
b, 防止小pad厚度过厚,影响信赖性
3, KG-543 半还原金, 解决镍腐蚀黑垫疑虑
1，KG-110NSJ 厚鈀型
a, 不需要假镀(Dummy Free)
b, 槽液低温化,稳定性好, 无需移槽,钯利用率高
2，KG-110 薄鈀型 (ENIPIG),大幅度节省成本
1，KG-545HS，金厚可达 5 uin
2, KG-545UNI，金厚可达 6 uin
a, 金膜厚的均匀性非常好
b, 防止小pad厚度过厚,影响信赖性
3, KG-543 半还原金, 解决镍腐蚀黑垫疑虑
1，KG-110NSJ 厚鈀型
a, 不需要假镀(Dummy Free)
b, 槽液低温化,稳定性好, 无需移槽,钯利用率高
2，KG-110 薄鈀型 (ENIPIG),大幅度节省成本
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